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写在你准备仔细看该文之前：该文件是从行业内一个非常出名的大厂，10年前文件整理而来。他10年前的能力和我们今天基本差不多，如果发现有不能使用之处，有充分数据支持，完全可以按照今天的能力来修改，但是大方向，大思路，是非常值得借鉴的，所以做工程的人，应该仔细阅读。2014年12月13日，于进新电子办公室。
1 外层线路菲林(正常法)
1.1 线宽、间距、焊环要求 单位: mm
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要求
项目
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成品要求
min
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生产黑菲林要求min
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干膜后要求min
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非SMT线宽
或SMT线宽
(测量SMT底部)
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1/3OZ
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W
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W+0.050
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W+0.035
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HOZ
|
W
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W+0.050
|
W+0.035
|
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1OZ
|
W
|
W+0.070
|
W+0.055
|
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2OZ
|
W
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W+0.100
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W+0.085
|
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3OZ
|
W
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W+0.120
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W+0.105
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SMT线宽
(测量SMT顶部)
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1/3OZ
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W
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W+0.065
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W+0.040
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HOZ
|
W
|
W+0.065
|
W+0.040
|
|
1OZ
|
W
|
W+0.085
|
W+0.050
|
|
2OZ
|
W
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W+0.115
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W+0.10
|
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3OZ
|
W
|
W+0.150
|
W+0.135
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间距
焊盘/线
焊盘/焊盘
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1/3OZ
|
S
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S-0.02
|
S-0.02
|
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HOZ
|
S
|
S-0.02
|
S-0.02
|
|
1OZ
|
S
|
S-0.04
|
S-0.04
|
|
2OZ
|
S
|
S-0.05
|
S-0.05
|
|
3OZ
|
S
|
S-0.06
|
S-0.06
|
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间距
线/线
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1/3OZ
|
S
|
S-0.02
|
S-0.02
|
|
HOZ
|
S
|
S-0.02
|
S-0.02
|
|
1OZ
|
S
|
S-0.02
|
S-0.02
|
|
2OZ
|
S
|
S-0.03
|
S-0.03
|
|
3OZ
|
S
|
S-0.04
|
S-0.04
|
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焊环
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1/3OZ
|
R
|
R+0.03
|
R
|
|
HOZ
|
R
|
R+0.03
|
R
|
|
1OZ
|
R
|
R+0.052
|
R+0.022
|
|
2OZ
|
R
|
R+0.075
|
R+0.045
|
|
3OZ
|
R
|
R+0.098
|
R+0.068
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备注: 1.焊环为客户原稿文件CAD实测数据。
2.线宽、间距均为最小值,为达到成品板线宽和客户要求1:1的关系，如线宽、间距有足够余量时,应尽量保证线宽和间距的余量一样。
3.如测量非SMT线宽时,阴影部分不计算在内（即客户要求线宽是导线顶部而不是靠近基材的位置宽度）,则线宽必须相应增加0.03mm。
4.最小间距: 线/线≥0.089mm（3.5mils）；线/焊盘≥0.089mm(3.5mils)；焊盘/焊盘(绿油桥) ≥0.25mm。
5.如果为沉金板,则SMT位置线宽可以少补偿0.0127mm（0.5mil）。
6.内外层焊盘允许崩孔90°时之补偿值计算方法
D’2=d2+1.414Ad+A2
D’:允许崩孔90°之生产黑菲林直径
d: 钻孔直径
A: 焊环做到相切时(即焊环为0)的焊盘补偿值,其值列表如下:
A值: 单位:mm
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HOZ
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1OZ
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2OZ
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3OZ
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|
外层
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0.210
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0.260
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0.300
|
0.350
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|
内层
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0.381
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0.406
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0.432
|
/
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1.2 线路上增加铜字标记及字符其最小线宽应符合以下要求:
HOZ≥0.18mm 2OZ≥0.25mm
1OZ≥0.20mm 3OZ≥0.30mm
1.3 为防止外层线路菲林掉膜碎:1.标靶孔在外层菲林上0.2mm(8mil)直径范围内露铜;2.对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：1）封闭间隙按8mil填掉；2）对于较规则间隙作如下规定：a.正方形(不包括网格),边长可小至6mil； b.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可小至5mil。3）对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：a.菲林原稿尺寸≥10mil,按菲林原稿制作； b.菲林原稿尺寸无规定或 < 10mil,按10mil尺寸制作。
1.4 负焊环的要求(无焊环PTH孔)：线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小0.20～0.25mm； 对位后最小边≥0.05mm；干膜显影后不允许露铜。
1.5 NPTH孔封孔要求：线路菲林上的空心焊盘直径比钻刀直径大0.30mm或以上, 对位后要求盖孔≥0.1mm,如阻焊菲林上此处要求盖线,则空心焊盘直径比钻孔大0.406mm或以上。
1.6 二钻孔焊环焊盘要求：线路菲林上的二钻孔焊环要求参考1.1.1中焊环要求,保证R≥1/5d(d为钻刀直径，否则焊环会二钻时拉掉)。焊盘直径D参考1.1.7要求,且D≥d+0.5mm。 另外, 如d≥3.0mm时, 焊盘上需加一个比孔小0.4mm的空心。
1.7 PTH孔焊盘直径要求 单位: mm
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钻孔直径
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焊环
(成品)
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生产黑菲林焊盘直径min
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HOZ
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1OZ
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2OZ
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3OZ
|
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D
|
R
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D+2R+0.21
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D+2R+0.26
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D+2R+0.30
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D+2R+0.35
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1.8 镀金手指要求：
1.8.1 金手指长度如果超出外形框,则要刮短至缩入外形0.15～0.3mm,以方便外形加工。如金手指分级,应依分级尺寸加长或缩短金手指。
1.8.2 镀金手指线
1)金手指不分级：每个金手指需加镀金导线至外形边外距离为铣刀刀径加0.2mm, 线宽为0.5±0.15mm。
2)金手指分级：每个金手指需加镀金导线,最长的第一级手指按1)制作,其余手指于单元内依二钻孔位置加镀金导线,按成品线宽
+0.05
0.25 mm设计。
-0.05
3) 假金手指： 为使镀金厚度更均匀,在金手指左右单元外加假金手指以提高分散性,假金手指应离开外形距离为铣刀刀径加0.2mm或以上,以方便外形加工,参考尺寸为1.5mm×5.0mm或视板外空位而定;特殊情况下,假金手指可加于外形槽内, 此时假金手指离外形间距不保证≥3mm,若线路上无足够空间,假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。若镍厚要求大于或等于5μm,则要求假手指数为2条最少。
1.9 单元线路图形离外形边：单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有0.25mm或以上。
1.10 单元外形离生产板边：单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位,特殊情况下,因为板边不足或铣刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。
1.11 辅助电镀块：
1.11.1 单元或set内
在客户允许的情况下,可在单元或set内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。
1.11.2 单元或set以外
在单元或set外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀,增加的电镀块要保证与外形边的距离,如图所示:
1)单元外拼板空位 2)单元内槽孔
当W≥8mm,S≥625mm2 当ΦD≥20mm,最小边≥20mm
时, 需加电镀块 的近长方形需加电镀块
a≥3mm b≥5mm
S为空位面积
1.12 标记：
1.12.1 单元或set内
根据要求,增加客户标记、进新电子及其UL标记、日期标记。
1.12.2 板边
增加喷锡标记、编号、GTL、GBL面、日期、基材铜厚、工作记号、铜面积等标记,此标记应加在宽边上,同时考虑镀金或分料后每块分料板上仍可保留板边标记。标记必须靠板边内侧。如是多层板,则必须开窗并增加层数标记。所有标记应尽量避免加在靠板角8cm内,以免影响DF贴对位胶带。
1.13 工作孔封孔
1.13.1 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环0.05mm即可（四个角位的手工对位孔）。
1.13.2 丝印定位孔、二钻定位孔、V-CUT定位孔均应封孔,保证焊圈为0.25～0.50mm。
1.13.3 切片孔：在切片孔位置上开一个3×18mm窗,每孔间增加一条线宽为0.5mm的线路,焊盘直径约为1.5mm。
1.13.4 对位度测试孔:按切片孔要求制作。
2 外层线路菲林
2.1 在正常沉厚铜的基础上，如果板电5～8μm(14ASF/24min)的基础上,每增加加厚铜5～8μm,则参考1.1.1,焊环、线宽增加0.015mm,间距相应减少0.015mm,其余的参考1.1要求制作 (8～14μm也为两次加厚铜,QC检板时将标准相应增加) 。
2.2 加厚铜至成品铜厚(25.4μm)(酸性蚀刻)
参考1.1.1,焊环、线宽增加0.03mm,间距相应减少0.03mm,其余的参考1.1要求制作。
3 外层线路菲林(全板镀金)
3.1 线宽、间距、焊环要求 单位: mm
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要求
项目
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成品要求
min
|
生产黑菲林要求
min
|
干膜后要求
|
|
线宽
|
W
|
W+0.03
|
W+0.01
|
|
间距
|
S
|
S+0.01
|
S+0.01
|
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焊环
|
R
|
R+0.02
|
R-0.01
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备注: 1. 焊环为菲林对板后实测值。
2. 线宽、间距均为最小值,为达到成品线宽和客户要求1:1的关系,可直接使用客户原稿菲林制作,但生产菲林线宽最小要求大于或等于0.127mm。
3. 最小间距: 线/线≥0.076mm,线/焊盘≥0.127mm,焊盘/焊盘(绿油桥)≥0.2032mm。
3.2 PTH孔焊盘直径要求:生产黑菲林焊盘(mm)=D+2R+0.19
3.3 SMT宽度按线宽要求制作
3.4 其余项目参考1要求制作
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